Descripción
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-DESCRIPCIÓN
**Genesis Silicon 850** es una **pasta térmica de alto rendimiento**, diseñada para ofrecer **una disipación de calor eficiente** en **PCs potentes y componentes de alto rendimiento**.
-CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
– **Alta conductividad térmica:** 13,4 W/mK
– **Baja resistencia térmica:** 0,001 C/W
– **No conductora de electricidad**
– **Fácil aplicación para un contacto óptimo entre el procesador y el disipador**
-ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
**PESO Y DIMENSIONES**
Peso: 2 g
Volumen: 0,8 ml
**CARACTERÍSTICAS**
Cantidad: 1 unidad
Color: Gris
Conductividad térmica: 13,4 W/mK
Resistencia térmica: 0,001 C/W
Genesis Silicon 850 es una **excelente opción para mantener temperaturas óptimas en procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes críticos**, asegurando **una refrigeración eficiente y segura**.
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