Descripción
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-DESCRIPCIÓN
**Genesis Silicon 701** es una **pasta térmica de alto rendimiento**, diseñada para satisfacer las exigencias de **PCs potentes y componentes que requieren una disipación térmica excepcional**.
-CUMPLE CON TODOS LOS REQUISITOS
– Alta conductividad térmica (**8,3 W/mK**)
– Baja resistencia térmica
– No conductora de electricidad
– No se degrada con el tiempo
– No requiere tiempo de fraguado, ofreciendo un rendimiento óptimo desde el primer uso
-DE FÁCIL APLICACIÓN
Gracias a su **práctico envase en jeringuilla**, su aplicación es sencilla y precisa, incluso para usuarios menos experimentados. Incluye una **espátula** para esparcir uniformemente la pasta, asegurando un contacto ideal entre el procesador y el disipador.
-ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
**PESO Y DIMENSIONES**
Volumen: 0,2 ml
**CARACTERÍSTICAS**
Cantidad: 1 unidad
Color: Gris
Conductividad térmica: 8,3 W/mK
Densidad: 1,6 g/cm³
Ingrediente constitutivo: Silicona
**EMPAQUETADO**
Tipo de embalaje: Ampolla
Genesis Silicon 701 es la **solución perfecta para maximizar la eficiencia térmica de tu equipo**, asegurando temperaturas óptimas en **procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes críticos**.
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